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我們的服務(wù) 失效分析 焊點質(zhì)量檢測
焊點質(zhì)量檢測
廣電計量擁完整的剪切力拉力試驗設(shè)備、X射線透視（xray）試驗設(shè)備，并擁有完整的染色測試方法經(jīng)驗與豐富的分析人才，能夠高效準(zhǔn)確的提供焊點質(zhì)量檢測。
服務(wù)介紹
在電子電器故障中，因為焊接異常導(dǎo)致的占比達到80%，焊接強度的評估成為評價焊點質(zhì)量的重要指標(biāo)。器件焊接中的裂紋和空洞通常是焊接質(zhì)量評價中的重要因素，器件在安裝和使用過程中，由于焊接溫度曲線不合適或使用時抗機械應(yīng)力弱等因素容易在焊接處產(chǎn)生大面積空洞或裂紋，嚴重影響器件的接觸性能，嚴重時會使器件接觸不良或直接脫離連接區(qū)域。另一方面，芯片在焊接溫度曲線不合適或使用中抗機械應(yīng)力弱等因素影響下，會使錫球產(chǎn)生裂紋，大大減小芯片的焊接質(zhì)量，容易造成芯片電性能異常。
 

測試周期：

3到7個工作日  可提供特急服務(wù)
 

產(chǎn)品范圍：

PCBA
 

測試項目：

測試項目 測試標(biāo)準(zhǔn)及方法 樣品要求
剪切力拉力試驗 GJB 548、JISZ 3198 客戶提供
X射線透視（xray）試驗 IPC A 610 客戶提供
BGA染色試驗 實驗室內(nèi)部方法 客戶提供