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我們的服務 失效分析 電子元器件破壞性物理分析（DPA）
電子元器件破壞性物理分析（DPA）
廣電計量對客戶終端使用特點，提供一體化DPA測試服務定制及測試方案的設計，幫助客戶預防有明顯或潛在缺陷的元器件裝機使用。
服務介紹
元器件的設計、結(jié)構(gòu)、材料和工藝等任何因素都有可能引起元器件的制造質(zhì)量不同，導致元器件無法滿足預定用途或有關規(guī)范的要求；另一方面，在裝機后出現(xiàn)的相關問題，將推高整改與制造成本。因此，盡早預防使用有明顯或潛在缺陷的元器件，并提出批次處理意見和改進措施，對提高電子元器件的使用可靠性、并最終提升電子設備的質(zhì)量顯得尤為重要。
 

測試周期：

5～10個工作日  可提供加急服務
 

產(chǎn)品范圍：

覆蓋所有種類和封裝的電子元器件型號，包含：電阻器；電容器；磁珠；電感器；變壓器；晶體振蕩器；晶體諧振器；繼電器；半導體分立器件（二極管、三極管、場效應管、達林頓陣列、半導體光電子器件等）；電連接器；開關及面板元件；半導體集成電路（時基電路、總線收發(fā)器、緩沖器、驅(qū)動器、電平轉(zhuǎn)換器、門器件、觸發(fā)器、LVDS線收發(fā)器、運算放大器、電壓調(diào)整器、電壓比較器、電源類芯片（穩(wěn)壓器、開關電源轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控器、電源管理等）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（A/D、D/A、SRD）、存儲器、可編程邏輯器件、單片機、微處理器、控制器等）；濾波器；電源模塊；IGBT等。
 

測試項目：

測試項目 測試標準及方法 樣品要求
外部目檢
Visual Inspection		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
X光檢查
X-ray Inspection		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
粒子噪聲檢查
PIND		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
物理檢查
Physical Check		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
氣密性檢查
Airproof  Check		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
內(nèi)部水汽
Internal Vapor Analysis		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
開封
Decap		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
內(nèi)部目檢
Internal Inspection		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
電鏡能譜
SEM/EDAX		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
超聲波檢查
C－SAM		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
引出端強度
Terminal strength		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
拉拔力
Pull Test		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
切片
Cross-section		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
粘接強度
Attachment’s  strength		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
鈍化層完整性
Integrality Inspection for Glass Passivation		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
制樣鏡檢
Sampling with Microscope		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
引線鍵合強度
bonding strength		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
接觸件檢查
Contact Check		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣
剪切強度測試
Shear Test		 GJB4027或按客戶要求 按規(guī)范要求進行抽樣