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我們的服務(wù) 失效分析 半導(dǎo)體分立器件AEC-Q101認(rèn)證試驗(yàn)
半導(dǎo)體分立器件AEC-Q101認(rèn)證試驗(yàn)
AEC-Q101對(duì)對(duì)各類半導(dǎo)體分立器件的車用可靠性要求進(jìn)行了梳理。AEC-Q101試驗(yàn)不僅是對(duì)元器件可靠性的國(guó)際通用報(bào)告，更是打開車載供應(yīng)鏈的敲門磚。 廣電計(jì)量在SiC第三代半導(dǎo)體器件的AEC-Q認(rèn)證上具有豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為您提供專業(yè)可靠的AEC-Q101認(rèn)證服務(wù)，同時(shí)，我們也開展了間歇工作壽命（IOL）、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高壓蒸煮（Autoclave）試驗(yàn)服務(wù)，設(shè)備能力完全覆蓋以SiC為第三代半導(dǎo)體器件的可靠性試驗(yàn)?zāi)芰Α?/div>
服務(wù)介紹
隨著技術(shù)的進(jìn)步，各類半導(dǎo)體功率器件開始由實(shí)驗(yàn)室階段走向商業(yè)應(yīng)用，尤其以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)化的腳步加快。但車用分立器件市場(chǎng)均被國(guó)外巨頭所把控，國(guó)產(chǎn)器件很難分一杯羹，主要的原因之一即是可靠性得不到認(rèn)可。
 

測(cè)試周期：

2-3個(gè)月，提供全面的認(rèn)證計(jì)劃、測(cè)試等服務(wù)
 

產(chǎn)品范圍：

二、三極管、晶體管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、閘流管等半導(dǎo)體分立器件
 

測(cè)試項(xiàng)目：

序號(hào) 測(cè)試項(xiàng)目 縮寫 樣品數(shù)/批 批數(shù) 測(cè)試方法
1 Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test TEST 所有應(yīng)力試驗(yàn)前后均進(jìn)行測(cè)試 用戶規(guī)范或供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
2 Pre-conditioning PC SMD產(chǎn)品在7、8、9和10試驗(yàn)前預(yù)處理 JESD22-A113
3 External Visual EV 每項(xiàng)試驗(yàn)前后均進(jìn)行測(cè)試 JESD22-B101
4 Parametric Verification PV 25 3 Note A 用戶規(guī)范
5 High Temperature
Reverse Bias		 HTRB 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1038 Method A
5a AC blocking
voltage		 ACBV 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1040 Test Condition A
5b High Temperature
Forward Bias		 HTFB 77 3 Note B JESD22
A-108
5c Steady State
Operational		 SSOP 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1038 Condition B（Zeners）
6 High Temperature
Gate Bias		 HTGB 77 3 Note B JESD22
A-108
7 Temperature
Cycling		 TC 77 3 Note B JESD22
A-104
Appendix 6
7a Temperature
Cycling Hot Test		 TCHT 77 3 Note B JESD22
A-104
Appendix 6
7a
alt		 TC Delamination
Test		 TCDT 77 3 Note B JESD22
A-104
Appendix 6
J-STD-035
7b Wire Bond Integrity WBI 5 3 Note B MIL-STD-750
Method 2037
8 Unbiased Highly
Accelerated Stress
Test		 UHAST 77 3 Note B JESD22
A-118
8
alt		 Autoclave AC 77 3 Note B JESD22
A-102
9 Highly Accelerated
Stress Test		 HAST 77 3 Note B JESD22
A-110
9
alt		 High Humidity
High Temp.
Reverse Bias		 H3TRB 77 3 Note B JESD22
A-101
10 Intermittent
Operational Life		 IOL 77 3 Note B MIL-STD-750
Method 1037
10
alt		 Power and
Temperature Cycle		 PTC 77 3 Note B JESD22
A-105
11 ESD
Characterization		 ESD 30 HBM 1 AEC-Q101-001
30 CDM 1 AEC-Q101-005
12 Destructive
Physical Analysis		 DPA 2 1 NoteB AEC-Q101-004
Section 4
13 Physical
Dimension		 PD 30 1 JESD22
B-100
14 Terminal Strength TS 30 1 MIL-STD-750
Method 2036
15 Resistance to
Solvents		 RTS 30 1 JESD22
B-107
16 Constant Acceleration CA 30 1 MIL-STD-750
Method 2006
17 Vibration Variable
Frequency		 VVF 項(xiàng)目16至19是密封包裝的順序測(cè)試。 （請(qǐng)參閱圖例頁(yè)面上的注釋H.） JEDEC
JESD22-B103
18 Mechanical
Shock		 MS     JEDEC
JESD22-B104
19 Hermeticity HER     JESD22-A109
20 Resistance to
Solder Heat		 RSH 30 1 JESD22
A-111 (SMD)
B-106 (PTH)
21 Solderability SD 10 1 Note B J-STD-002
JESD22B102
22 Thermal
Resistance		 TR 10 1 JESD24-3,24-4,26-6視情況而定
23 Wire Bond
Strength		 WBS 最少5個(gè)器件的10條焊線 1 MIL-STD-750
Method 2037
24 Bond Shear BS 最少5個(gè)器件的10條焊線 1 AEC-Q101-003
25 Die Shear DS 5 1 MIL-STD-750
Method 2017
26 Unclamped
Inductive
Switching		 UIS 5 1 AEC-Q101-004
Section 2
27 Dielectric Integrity DI 5 1 AEC-Q101-004
Section 3
28 Short Circuit
Reliability
Characterization		 SCR 10 3 Note B AEC-Q101-006
29 Lead Free LF     AEC-Q005

 

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